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代理日本山本电镀仪

 

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代理日本山本镀金的电镀仪及相关配套工艺电镀液(Ni、Au、Cu)

电镀仪器为桌面式小型电镀仪器,是实验室小型电镀科研装置的首选,该试验设备适用于2英寸到12英寸大小的基片(其它特殊尺寸进行定制)。该精密电镀设备可用于正面电镀、选择性电镀、TSV深孔工艺及凸点电镀,能够满足微机电、传感器、光通信等应用需求。镀层厚度高精度可控,匀镀均匀性在3%以内。这是一种由丙烯酸类树脂制成的溢流型腔体,并具有过滤结构。同时,可采用气泵进行气体搅拌以及磁力棒机械搅拌。(相关PC部件单独出售),目前可电镀Au、Ni、Cu。

   

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